Semikonduktaĵo estas materialo kiu havas la kapablon elmontri duonkonduktajn trajtojn laŭ kurenta fluo.Ĝi estas ofte uzata en la fabrikado de integraj cirkvitoj.Integraj cirkvitoj estas teknologioj kiuj integras multoblajn elektronikajn komponentojn sur ununura blato.Semikonduktaĵoj estas uzataj por krei elektronikajn komponentojn en integraj cirkvitoj kaj por plenumi diversajn funkciojn kiel komputado, stokado kaj komunikado per kontrolo de fluo, tensio kaj signaloj.Tial, duonkonduktaĵoj estas la bazo de integra cirkvitoproduktado.
Estas koncipaj diferencoj inter duonkonduktaĵoj kaj integraj cirkvitoj, sed ekzistas ankaŭ kelkaj avantaĝoj.
Dinstinkto
Semikonduktaĵo estas materialo, kiel silicio aŭ germanio, kiu elmontras duonkonduktajn trajtojn laŭ kurenta fluo.Ĝi estas la baza materialo por fari elektronikajn komponantojn.
Integraj cirkvitoj estas teknologioj kiuj integras multoblajn elektronikajn komponentojn, kiel ekzemple transistoroj, rezistiloj kaj kondensiloj, sur ununura blato.Ĝi estas kombinaĵo de elektronikaj aparatoj faritaj el semikonduktaĵoj.
Advantage
- Grandeco: La integra cirkvito havas tre malgrandan grandecon ĉar ĝi kapablas integri plurajn elektronikajn komponantojn sur malgranda blato.Ĉi tio permesas elektronikajn aparatojn esti pli kompaktaj, malpezaj kaj havi pli altan gradon de integriĝo.
- Funkcio: Per aranĝo de malsamaj specoj de komponantoj sur la integra cirkvito, diversaj kompleksaj funkcioj povas esti atingitaj.Ekzemple, mikroprocesoro estas integra cirkvito kun pretigaj kaj kontrolaj funkcioj.
Rendimento: Ĉar la komponantoj estas proksimaj unu al la alia kaj sur la sama blato, la signala transdono rapideco estas pli rapida kaj la energikonsumo estas pli malalta.Ĉi tio faras, ke la integra cirkvito havas altan rendimenton kaj efikecon.
Fidindeco: Ĉar la komponantoj en integra cirkvito estas precize fabrikitaj kaj konektitaj kune, ili kutime havas pli altan fidindecon kaj stabilecon.
Ĝenerale, duonkonduktaĵoj estas la konstrubriketoj de integraj cirkvitoj, kiuj ebligas elektronikajn aparatojn pli malgrandajn, pli alt-efikajn kaj pli fidindajn per integrado de multoblaj komponentoj sur ununura blato.
Afiŝtempo: Nov-14-2023