Unuhaltaj Elektronikaj Fabrikado-Servoj, helpas vin facile atingi viajn elektronikajn produktojn de PCB & PCBA

Detala analizo de SMT-peceto kaj THT tra hol

Detala analizo de SMT-peceto kaj THT tra trua aldonaĵo PCBA tri kontraŭfarba tegprocezo kaj ŝlosilaj teknologioj!

Ĉar la grandeco de PCBA-komponentoj fariĝas pli kaj pli malgranda, la denseco fariĝas pli kaj pli alta;La subtena alteco inter aparatoj kaj aparatoj (la interspaco inter PCB kaj grundliberigo) ankaŭ pli kaj pli malgrandiĝas, kaj la influo de mediaj faktoroj sur PCBA ankaŭ pliiĝas.Tial ni prezentas pli altajn postulojn pri la fidindeco de PCBA de elektronikaj produktoj.

dtgf (1)

1.Mediaj faktoroj kaj ilia efiko

dtgf (2)

Oftaj mediaj faktoroj kiel humideco, polvo, saloŝprucaĵo, ŝimo, ktp., povas kaŭzi diversajn malsukcesajn problemojn de PCBA

Humideco

Preskaŭ ĉiuj elektronikaj PCB-komponentoj en la ekstera medio estas en risko de korodo, inter kiuj akvo estas la plej grava medio por korodo.Akvomolekuloj estas sufiĉe malgrandaj por penetri la retan molekulan interspacon de kelkaj polimermaterialoj kaj eniri la internon aŭ atingi la subesta metalo tra la pinglotruo de la tegaĵo por kaŭzi korodon.Kiam la atmosfero atingas certan humidon, ĝi povas kaŭzi PCB elektrokemian migradon, elfluan kurenton kaj signalan misprezenton en altfrekvenca cirkvito.

dtgf (3)

Vaporo/humido + jonaj poluaĵoj (saloj, fluaktivaj agentoj) = konduktaj elektrolitoj + streĉa tensio = elektrokemia migrado

Kiam la RH en la atmosfero atingas 80%, estos akva filmo kun dikeco de 5 ~ 20 molekuloj, kaj ĉiuj specoj de molekuloj povas moviĝi libere.Kiam karbono ĉeestas, elektrokemiaj reakcioj povas okazi.

Kiam RH atingas 60%, la surfaca tavolo de la ekipaĵo formos 2~4 akvomolekulojn dikan akvofilmon, kiam estas malpurigaĵoj solvas en, estos kemiaj reakcioj;

Kiam RH < 20% en la atmosfero, preskaŭ ĉiuj korodaj fenomenoj ĉesas.

Tial, malsekeco estas grava parto de produkta protekto. 

Por elektronikaj aparatoj, humideco venas en tri formoj: pluvo, kondensado kaj akvovaporo.Akvo estas elektrolito, kiu solvas grandajn kvantojn de korodaj jonoj, kiuj korodas metalojn.Kiam la temperaturo de certa parto de la ekipaĵo estas sub la "rosopunkto" (temperaturo), estos kondensado sur la surfaco: strukturaj partoj aŭ PCBA.

Polvo

Estas polvo en la atmosfero, polvo adsorbitaj jonaj malpurigaĵoj instaliĝas en la interno de elektronikaj ekipaĵoj kaj kaŭzas malsukceson.Ĉi tio estas ofta problemo kun elektronikaj fiaskoj en la kampo.

Polvo estas dividita en du specojn: kruda polvo estas la diametro de 2,5 ~ 15 mikronoj de malregulaj eroj, ĝenerale ne kaŭzos misfunkciadon, arkon kaj aliajn problemojn, sed influos la konektilon kontakton;Fajna polvo estas neregulaj partikloj kun diametro de malpli ol 2,5 mikronoj.Fajna polvo havas certan aliĝon sur PCBA (lakto), kiu povas esti forigita nur per kontraŭstatika peniko.

Danĝeroj de polvo: a.Pro polvo instalanta sur la surfaco de PCBA, elektrokemia korodo estas generita, kaj la malsukcesa indico pliiĝas;b.Polvo + humida varmo + sala nebulo kaŭzis la plej grandan damaĝon al PCBA, kaj la fiasko de elektronika ekipaĵo estis la plej granda en la kemia industrio kaj minindustria areo proksime de la marbordo, dezerto (salo-alkala tero) kaj la sudo de Huaihe Rivero dum la milduo kaj pluvsezono.

Tial, kontraŭpolva protekto estas grava parto de la produkto. 

Sala spray 

Formado de saloŝprucaĵo:Sala ŝprucaĵo estas kaŭzita de naturaj faktoroj kiel oceanaj ondoj, tajdoj, atmosfera cirkulado (musona) premo, sunbrilo ktp.Ĝi drivos internen kun la vento, kaj ĝia koncentriĝo malpliiĝos kun la distanco de la marbordo.Kutime, la koncentriĝo de salŝprucaĵo estas 1% de la marbordo kiam ĝi estas 1Km de la marbordo (sed ĝi blovos pli for en tajfuna periodo). 

La damaĝo de saloŝprucaĵo:a.damaĝi la tegaĵon de metalaj strukturaj partoj;b.Akcelo de elektrokemia koroda rapido kondukas al frakturo de metalaj dratoj kaj fiasko de komponantoj. 

Similaj fontoj de korodo:a.Mana ŝvito enhavas salon, ureon, laktan acidon kaj aliajn kemiaĵojn, kiuj havas la saman korodan efikon sur elektronika ekipaĵo kiel salo-sprajo.Tial, gantoj devas esti portitaj dum kunigo aŭ uzo, kaj la tegaĵo ne devas esti tuŝita per nudaj manoj;b.Estas halogenoj kaj acidoj en la fluo, kiuj devas esti purigitaj kaj ilia resta koncentriĝo kontrolita.

Sekve, prevento de saloŝpruco estas grava parto de la protekto de produktoj. 

Muldilo

Mildio, la komuna nomo por filamentozaj fungoj, signifas "ŝimaj fungoj", tendencas formi luksan micelio, sed ne produktas grandajn fruktkorpojn kiel fungoj.En humidaj kaj varmaj lokoj, multaj eroj kreskas sur la nuda okulo kelkaj el la malklarkonturaj, flokulaj aŭ araneaĵformaj kolonioj, tio estas ŝimo.

dtgf (4)

FIG.5: PCB-milduo-fenomeno

Malutilo de ŝimo: a.muldifagocitozo kaj disvastigo igas la izoladon de organikaj materialoj malkresko, damaĝo kaj fiasko;b.La metabolitoj de ŝimo estas organikaj acidoj, kiuj influas la izolajzon kaj elektran forton kaj produktas elektran arkon.

Tial, kontraŭ-ŝimo estas grava parto de protektaj produktoj. 

Konsiderante la suprajn aspektojn, la fidindeco de la produkto devas esti pli bone garantiita, ĝi devas esti izolita de la ekstera medio kiel eble plej malalte, do la forma tegprocezo estas enkondukita.

dtgf (5)

Tegaĵo PCB post tega procezo, sub la purpura lampo pafada efiko, la originala tegaĵo povas esti tiel bela!

Tri kontraŭfarbo tegaĵorilatas al tegado de maldika protekta izola tavolo sur la surfaco de PCB.Ĝi estas la plej ofte uzata post-velda tegmetodo nuntempe, foje nomita surfaca tegaĵo kaj konforma tegaĵo (angla nomo: tegaĵo, konforma tegaĵo).Ĝi izolos sentemajn elektronikajn komponantojn de la severa medio, povas multe plibonigi la sekurecon kaj fidindecon de elektronikaj produktoj kaj plilongigi la funkcidaŭron de produktoj.Tri kontraŭfarbaj tegaĵoj povas protekti cirkviton/komponentojn de mediaj faktoroj kiel humideco, malpurigaĵoj, korodo, streso, ŝoko, mekanika vibro kaj termika ciklo, plibonigante la mekanikan forton kaj izolaj trajtoj de la produkto.

dtgf (6)

Post tega procezo de PCB, formi travideblan protektan filmon sur la surfaco, povas efike malhelpi akvon kaj humidecan entrudiĝon, eviti elfluadon kaj mallongan cirkviton.

2. Ĉefaj punktoj de tega procezo

Laŭ la postuloj de IPC-A-610E (Electronic Assembly Testing Standard), ĝi estas ĉefe reflektita en la sekvaj aspektoj:

Regiono

dtgf (7)

1. Areoj kiuj ne povas esti kovritaj: 

Areoj postulantaj elektrajn konektojn, kiel oraj kusenetoj, oraj fingroj, metalo tra truoj, testaj truoj;

Baterioj kaj kuirilaroj fiksiloj;

Konektilo;

Fuzeo kaj envolvaĵo;

Aparato por varmo disipa;

Jumper drato;

La lenso de optika aparato;

Potenciometro;

Sensilo;

Neniu sigelita ŝaltilo;

Aliaj areoj kie tegaĵo povas influi efikecon aŭ operacion.

2. Areoj kiuj devas esti kovritaj: ĉiuj lutaj juntoj, pingloj, komponantoj kaj konduktiloj.

3. Laŭvolaj areoj 

Dikeco

Dikeco estas mezurita sur plata, senbrida, kuracita surfaco de la presita cirkvito komponento aŭ sur fiksita plato kiu spertas la procezon kun la komponento.Alkroĉitaj tabuloj povas esti el la sama materialo kiel presitaj tabuloj aŭ aliaj neporaj materialoj, kiel metalo aŭ vitro.Mezurado de dikeco de malseka filmo ankaŭ povas esti uzata kiel laŭvola metodo de mezurado de dikeco de tegaĵo, kondiĉe ke ekzistas dokumentita konverta rilato inter malseka kaj seka filmdikeco.

dtgf (8)

Tablo 1: Normo pri dikeco por ĉiu speco de tegaĵo

Prova metodo de dikeco:

1. Seka filma dikeco-mezurilo: mikrometro (IPC-CC-830B);b Seka Filma dikeksilo (ferbazo)

dtgf (9)

Figuro 9. Mikrometro seka filmaparato

2. Mezurado de dikeco de malseka filmo: la dikeco de malseka filmo povas esti akirita per instrumento de mezurado de malseka filmo, kaj poste kalkulita per la proporcio de solida enhavo de gluo.

Dikeco de seka filmo

dtgf (10)

En FIG.10, la malseka filmo dikeco estis akirita per la malseka filmo dikeco-testilo, kaj tiam la seka filmo dikeco estis kalkulita

Rando rezolucio 

Difino: En normalaj cirkonstancoj, ŝprucvalvo ŝprucaĵo el la linio rando ne estos tre rekta, ĉiam estos certa burr.Ni difinas la larĝon de la burro kiel la randrezolucion.Kiel montrite malsupre, la grandeco de d estas la valoro de randa rezolucio.

Noto: La rando-rezolucio estas sendube ju pli malgranda des pli bone, sed malsamaj klientpostuloj ne estas la samaj, do la specifa tegita rando-rezolucio tiel longe por plenumi klientajn postulojn.

dtgf (11)
dtgf (12)

Bildo 11: Komparo de la randa rezolucio

Unuformeco

Gluo devus esti kiel unuforma dikeco kaj glata kaj travidebla filmo kovrita en la produkto, la emfazo estas sur la unuformeco de la gluo kovrita en la produkto super la areo, tiam, devas esti la sama dikeco, ne estas procezaj problemoj: fendoj, tavoliĝo, oranĝaj linioj, poluado, kapilara fenomeno, vezikoj.

dtgf (13)

Figuro 12: Aksa aŭtomata AC-serio aŭtomata tegaĵo-maŝina tega efiko, unuformeco estas tre konsekvenca

3. La realigo de tega procezo

Tega procezo

1 Preparu 

Preparu produktojn kaj gluon kaj aliajn necesajn erojn;

Determini la lokon de loka protekto;

Determini ŝlosilajn procezodetalojn

2: Lavu

Devus esti purigita en la plej mallonga tempo post veldado, por malhelpi veldan malpuraĵon malfacilas purigi;

Determini ĉu la ĉefa malpurigaĵo estas polusa, aŭ nepolusa, por elekti la taŭgan purigan agenton;

Se oni uzas alkoholan purigadon, oni devas atenti sekurecajn aferojn: devas esti bonaj reguloj pri ventolado kaj malvarmigo kaj sekiga procezo post lavado, por malhelpi la restan solvan volatiliĝon kaŭzitan de eksplodo en la forno;

Akva purigado, kun alkala puriga likvaĵo (emulsio) por lavi la fluon, kaj poste lavu per pura akvo por purigi la purigan likvaĵon, por plenumi la purigajn normojn;

3. Maskprotekto (se neniu elekta tega ekipaĵo estas uzata), tio estas, masko; 

Devus elekti ne-gluan filmon ne translokigos la papero bendo;

Kontraŭstatika papera bendo devus esti uzata por IC-protekto;

Laŭ la postuloj de desegnaĵoj por iuj aparatoj por ŝirmi protekton;

4. Senhumidigi 

Post purigado, la ŝirmita PCBA (komponento) devas esti antaŭ-sekigita kaj malhumidigita antaŭ tegaĵo;

Determini la temperaturon/tempon de antaŭsekigado laŭ la temperaturo permesita de PCBA (komponanto);

dtgf (14)

PCBA (komponento) povas esti permesita determini la temperaturon/tempon de antaŭ-sekiga tablo

5 Palto 

La procezo de forma tegaĵo dependas de la PCBA-protektopostuloj, la ekzistanta proceza ekipaĵo kaj la ekzistanta teknika rezervo, kiu estas kutime atingita en la sekvaj manieroj:

a.Brosu mane

dtgf (15)

Figuro 13: Mana brosanta metodo

Peniko-tegaĵo estas la plej vaste aplikebla procezo, taŭga por malgranda aro-produktado, PCBA-struktura kompleksa kaj densa, bezonas ŝirmi la protektopostulojn de severaj produktoj.Ĉar la peniko-tegaĵo povas esti libere kontrolita, por ke la partoj, kiuj ne rajtas pentri, ne estos poluitaj;

Brosa tegaĵo konsumas la malplej materialon, taŭgan por la pli alta prezo de la du-komponenta farbo;

La pentraĵprocezo havas altajn postulojn de la funkciigisto.Antaŭ konstruo, la desegnaĵoj kaj tegaĵoj devas esti zorge digestitaj, la nomoj de PCBA-komponentoj devas esti rekonitaj, kaj la partoj, kiuj ne rajtas esti kovritaj, devas esti markitaj per okulfrapaj markoj;

Funkciistoj ne rajtas tuŝi la presitan kromprogramon per siaj manoj iam ajn por eviti poluadon;

b.Timpu mane

dtgf (16)

Figuro 14: Mana trempa tega metodo

La trempa tega procezo provizas la plej bonajn tegajn rezultojn.Unuforma, kontinua tegaĵo povas esti aplikita al iu ajn parto de la PCBA.La trempa tega procezo ne taŭgas por PCbas kun alĝustigeblaj kondensiloj, fajnagordaj magnetaj kernoj, potenciometroj, tasformaj magnetaj kernoj kaj iuj partoj kun malbona sigelo.

Ŝlosilaj parametroj de trempa tega procezo:

Alĝustigu la taŭgan viskozecon;

Kontrolu la rapidecon je kiu la PCBA estas levita por malhelpi bobelojn formiĝi.Kutime ne pli ol 1 metro por sekundo;

c.Ŝprucigado

Ŝprucigado estas la plej vaste uzata, facile akceptebla la proceda metodo, dividita en la jenajn du kategoriojn:

① Mana ŝprucado

Figuro 15: Mana ŝpruciga metodo

Taŭga por la laborpeco estas pli kompleksa, malfacila fidi sur aŭtomatigo ekipaĵo amasproduktado situacio, ankaŭ taŭga por la produkta linio vario sed malpli situacio, povas esti ŝprucita al pli speciala pozicio.

Noto pri mana ŝprucado: farbo-nebulo malpurigos iujn aparatojn, kiel PCB-aldonaĵo, IC-soko, iuj sentemaj kontaktoj kaj iuj tergrundaj partoj, ĉi tiuj partoj devas atenti la fidindecon de la ŝirmprotekto.Alia punkto estas, ke la funkciigisto ne tuŝu la presitan ŝtopilon per sia mano iam ajn por malhelpi poluadon de la ŝtopilo kontaktsurfaco.

② Aŭtomata ŝprucado

Ĝi kutime rilatas al aŭtomata ŝprucado per selektema tega ekipaĵo.Taŭga por amasproduktado, bona konsistenco, alta precizeco, malmulte da media poluado.Kun la ĝisdatigo de industrio, la pliigo de laborkosto kaj la striktaj postuloj de mediprotektado, aŭtomata ŝpruciga ekipaĵo iom post iom anstataŭigas aliajn tegajn metodojn.

dtgf (17)

Kun la kreskantaj aŭtomatigaj postuloj de industrio 4.0, la fokuso de la industrio ŝanĝiĝis de provizi taŭgajn tegajn ekipaĵojn al solvi la problemon de la tuta tega procezo.Aŭtomata selektema tegmaŝino - tegaĵo preciza kaj sen malŝparo de materialo, taŭga por grandaj kvantoj da tegaĵo, plej taŭga por grandaj kvantoj de tri kontraŭfarbo tegaĵo.

Komparo deaŭtomata tega maŝinokajtradicia tega procezo

dtgf (18)

Tradicia PCBA-tri-pruva farbotegaĵo:

1) Brosa tegaĵo: estas bobeloj, ondoj, broso-forigo;

2) Skribo: tro malrapida, precizeco ne povas esti kontrolita;

3) Trempi la tutan pecon: tro malŝparema farbo, malrapida rapido;

4) Ŝpruciga pafilo: por fiksi protekton, tro drivu

dtgf (19)

Tega maŝina tegaĵo:

1) La kvanto de ŝpruca pentrado, pozicio de ŝprucaĵo kaj areo estas precize fiksitaj, kaj ne necesas aldoni homojn por viŝi la tabulon post ŝprucaĵpentraĵo.

2) Iuj ŝtopeblaj komponantoj kun granda interspaco de la rando de la telero povas esti pentritaj rekte sen instali la fiksaĵon, savante la teleran instaladon.

3) Neniu gasa volatiligo, por certigi puran operacian medion.

4) La tuta substrato ne bezonas uzi fiksaĵojn por kovri la karbonfilmon, forigante la eblecon de kolizio.

5) Tri kontraŭfarbo tegaĵo dikeco uniformo, multe plibonigas produktadon efikeco kaj produkto kvalito, sed ankaŭ eviti farbo malŝparo.

dtgf (20)
dtgf (21)

PCBA aŭtomata tri kontraŭ farbo tegmaŝino, estas speciale desegnita por ŝprucigi tri kontraŭ farbo inteligenta ŝprucigi ekipaĵo.Ĉar la materialo por esti ŝprucita kaj la ŝpruciga likvaĵo aplikata estas malsama, la tega maŝino en la konstruado de la ekipaĵa elekto de komponantoj ankaŭ estas malsama, tri kontraŭfarba tegmaŝino adoptas la plej lastan komputilan kontrolan programon, povas realigi la tri-aksan ligon, samtempe ekipita per fotila pozicio kaj spura sistemo, povas precize kontroli la ŝprucigan areon.

Tri kontraŭ-farbo tegmaŝino, ankaŭ konata kiel tri kontraŭ-farbo-glua maŝino, tri kontraŭ-farba ŝprucaĵglua maŝino, tri kontraŭ-farba oleo-ŝprucmaŝino, tri kontraŭ-farba ŝprucmaŝino, estas speciale por fluida kontrolo, sur la PCB-surfaco kovrita per tavolo de tri anti-farbo, kiel impregnado, ŝprucigado aŭ spino revestimiento metodo sur la PCB surfaco kovrita per tavolo de photoresist.

dtgf (22)

Kiel solvi la novan epokon de tri kontraŭ farbo tegaĵo postulo, fariĝis urĝa problemo por esti solvita en la industrio.La aŭtomata tega ekipaĵo reprezentita de precizeca selektema tega maŝino alportas novan manieron de operacio,tegaĵo preciza kaj neniu malŝparo de materialoj, la plej taŭga por granda nombro da tri anti-farbo tegaĵo.