Dum diskutado de lutperlado, ni unue devas precize difini la difekton de SMT.La stanperlo troviĝas sur reflua veldita telero, kaj vi povas konstati per unu ekrigardo, ke ĝi estas granda stana pilko enigita en naĝejo de fluo poziciigita apud diskretaj komponantoj kun tre malalta grunda alteco, kiel foliaj rezistiloj kaj kondensiloj, maldika. malgrandaj profilpakaĵoj (TSOP), malgrandaj profiltransistoroj (SOT), D-PAK-transistoroj, kaj rezistasembleoj.Pro ilia pozicio rilate al tiuj komponentoj, stanperloj ofte estas referitaj kiel "satelitoj".
Stanaj bidoj ne nur influas la aspekton de la produkto, sed pli grave, pro la denseco de komponantoj sur la presita telero, ekzistas danĝero de mallonga cirkvito de la linio dum uzo, tiel influante la kvaliton de elektronikaj produktoj.Estas multaj kialoj por la produktado de stanaj bidoj, ofte kaŭzitaj de unu aŭ pluraj faktoroj, do ni devas fari bonan antaŭzorgon kaj plibonigon por pli bone kontroli ĝin.La sekva artikolo diskutos la faktorojn kiuj influas la produktadon de stanaj bidoj kaj la kontraŭrimedoj por redukti la produktadon de stanaj bidoj.
Kial okazas stanaj bidoj?
Simple dirite, stanaj bidoj estas kutime asociitaj kun tro da lutpastodemetaĵo, ĉar al ĝi mankas "korpo" kaj estas premita sub diskretaj komponentoj por formi stanajn bidojn, kaj la pliiĝo en ilia aspekto povas esti atribuita al la pliiĝo en la uzo de lavita. -en lutpasto.Kiam la pecelemento estas muntita en la rinseblan lutpaston, la lutpasto pli verŝajne premas sub la komponento.Kiam la deponita lutpasto estas tro multe, estas facile eltrudi.
La ĉefaj faktoroj influantaj la produktadon de stanaj bidoj estas:
(1) Ŝablono malfermo kaj kuseneto grafika dezajno
(2) Ŝablona purigado
(3) Ripeta precizeco de la maŝino
(4) Temperaturkurbo de reflua forno
(5) Premo de flikaĵo
(6) lutaĵo pasto kvanto ekster la pato
(7) La alteco de surteriĝo de stano
(8) Gasa liberigo de volatilaj substancoj en la linioplato kaj lutrezista tavolo
(9) Rilata al fluo
Manieroj malhelpi la produktadon de stanaj bidoj:
(1) Elektu la taŭgajn kusenetajn grafikojn kaj grandecon.En la reala kuseneto-dezajno, devus esti kombinita kun komputilo, kaj tiam laŭ la reala komponenta pakgrandeco, velda fingrandeco, por desegni la respondan pakgrandecon.
(2) Atentu la produktadon de ŝtala maŝo.Necesas ĝustigi la malferman grandecon laŭ la specifa kompona aranĝo de la PCBA-tabulo por kontroli la presan kvanton de lutpasto.
(3) Oni rekomendas, ke PCB nudaj tabuloj kun BGA, QFN kaj densaj piedaj komponantoj sur la tabulo prenu striktan bakadon.Por certigi, ke la surfaca humideco sur la lutplato estas forigita por maksimumigi veldeblecon.
(4) Plibonigu la kvaliton de ŝablonpurigado.Se la purigado ne estas pura.Resta lutpasto ĉe la fundo de la ŝablonmalfermo akumuliĝos proksime de la ŝablonmalfermaĵo kaj formos tro da lutpasto, kaŭzante stanajn bidojn.
(5) Por certigi la ripeteblon de la ekipaĵo.Kiam la lutpasto estas presita, pro la ofseto inter la ŝablono kaj la kuseneto, se la ofseto estas tro granda, la lutpasto estos trempita ekster la kuseneto, kaj la stanaj bidoj facile aperos post hejtado.
(6) Kontrolu la muntan premon de la munta maŝino.Ĉu la reĝimo de premkontrolo estas alfiksita, aŭ la kontrolo de komponento dikeco, la Agordoj devas esti alĝustigitaj por malhelpi stanajn bidojn.
(7) Optimumumu la temperaturan kurbon.Kontrolu la temperaturon de reflua veldo, tiel ke la solvilo povas esti volatiligita sur pli bona platformo.
Ne rigardu la "satelito" estas malgranda, oni ne povas esti tirita, tiri la tutan korpon.Kun elektroniko, la diablo ofte estas en la detaloj.Tial, krom la atento de proceza produktadpersonaro, koncernaj fakoj ankaŭ aktive kunlaboru, kaj komuniki kun proceza personaro ĝustatempe por materialaj ŝanĝoj, anstataŭaĵoj kaj aliaj aferoj por malhelpi ŝanĝojn en procezaj parametroj kaŭzitaj de materialaj ŝanĝoj.La dizajnisto respondeca pri PCB-cirkvitodezajno ankaŭ devus komuniki kun la procezpersonaro, raporti al la problemoj aŭ sugestoj provizitaj de la proceza personaro kaj plibonigi ilin kiel eble plej multe.
Afiŝtempo: Jan-09-2024
