Unu artikolo komprenas |Kio estas la bazo por la elekto de la surfaca prilaborado en la PCB-fabriko

• 1. La varma aero estas plata (ŝpruciga stano)

La ĝenerala procezo de la varma aero ebeniga procezo estas: mikro erozio → antaŭvarmigo → tegaĵo veldo → ŝprucaĵo stano → purigado.

La varma aero estas plata, ankaŭ konata kiel varma aero veldita (kutime konata kiel stana ŝprucaĵo), kiu estas la procezo de kovrado de la fandanta stano (plumbo) veldita sur la PCB-surfaco kaj uzi hejtadon por kunpremi la aerrektigon (blovado) por formi. tavolo de kontraŭkupra oxidado.Ĝi ankaŭ povas provizi bonajn veldajn tegajn tavolojn.La tuta veldo kaj kupro de la varma aero formas kupro-stanan metalan interduktan kunmetaĵon ĉe la kombinaĵo.PCB kutime sinkas en la fandanta veldita akvo;la ventotranĉilo blovas la likvaĵon veldita plata likvaĵo veldita antaŭ la veldita;

La nivelo de termika vento estas dividita en du tipojn: vertikala kaj horizontala.Ĝenerale oni kredas, ke la horizontala tipo estas pli bona.Ĝi estas ĉefe la horizontala varma aero rektifika tavolo estas relative unuforma, kiu povas atingi aŭtomatan produktadon.

Avantaĝoj: pli longa stokado;post kiam la PCB estas kompletigita, la surfaco de la kupro estas tute malseka (stano estas tute kovrita antaŭ veldado);taŭga por plumba veldado;matura procezo, malalta kosto, taŭga por vida inspektado kaj elektra testado

Malavantaĝoj: Ne taŭgas por liniobigado;pro la problemo de surfaca plateco, ekzistas ankaŭ limigoj sur SMT;ne taŭga por kontaktŝaltilo dezajno.Dum ŝprucado de stano, kupro dissolviĝos, kaj la tabulo estas alta temperaturo.Precipe dikaj aŭ maldikaj teleroj, stana ŝprucaĵo estas limigita, kaj la produktado-operacio estas maloportuna.

• 2, organika veldebleco-protektanto (OSP)

La ĝenerala procezo estas: sengrasigado --> mikro-akvaforto --> peklado --> purigado de pura akvo --> organika tegaĵo --> purigado, kaj la proceza kontrolo estas relative facile montri la traktadprocezon.

OSP estas procezo por presita cirkvito (PCB) kupra folio surfaca traktado laŭ la postuloj de la RoHS-direktivo.OSP estas mallongigo de Organic Solderability Preservatives, ankaŭ konataj kiel organikaj solderability-konservativoj, ankaŭ konataj kiel Preflux en la angla.Simple dirite, OSP estas kemie kreskigita organika haŭtofilmo sur pura, nuda kupra surfaco.Ĉi tiu filmo havas kontraŭ-oksidadon, varmegan ŝokon, reziston al malsekeco, por protekti la kupran surfacon en la normala medio ne plu rustiĝu (oksidado aŭ vulkanizado, ktp.);Tamen, en la posta veldado alta temperaturo, ĉi tiu protekta filmo devas esti facile forigita de la fluo rapide, tiel ke la elmontrita pura kupra surfaco povas esti tuj kombinita kun la fandita lutaĵo en tre mallonga tempo por iĝi solida lutaĵo.

Avantaĝoj: La procezo estas simpla, la surfaco estas tre plata, taŭga por senplumbo-veldado kaj SMT.Facila relaborebla, oportuna produktado-operacio, taŭga por horizontala linio-operacio.La tabulo taŭgas por multobla prilaborado (ekz. OSP+ENIG).Malalta kosto, ekologie amika.

Malavantaĝoj: la limigo de la nombro de refluo veldo (multobla veldo dika, la filmo estos detruita, esence 2 fojojn neniu problemo).Ne taŭga por krimpa teknologio, drata ligado.Vida detekto kaj elektra detekto ne estas oportunaj.N2-gasa protekto estas postulata por SMT.SMT-relaboro ne taŭgas.Altaj konservaj postuloj.

• 3, la tuta telero tegis nikelo oro

Lado nikela tegaĵo estas la PCB surfaca konduktoro unue tegita per tavolo de nikelo kaj poste tegita per tavolo de oro, nikela tegado estas ĉefe por malhelpi la disvastigon inter oro kaj kupro.Estas du specoj de electroplated nikela oro: mola ora tegaĵo (pura oro, ora surfaco ne aspektas hela) kaj malmola ora tegaĵo (glata kaj malmola surfaco, eluziĝo imuna, enhavanta aliajn elementojn kiel kobalto, ora surfaco aspektas pli hele).Mola oro estas ĉefe uzata por blatpakado de ora drato;Malmola oro estas plejparte uzita en ne-veldaj elektraj interkonektoj.

Avantaĝoj: Longa konservada tempo > 12 monatoj.Taŭga por kontaktŝaltila dezajno kaj ora drato ligado.Taŭga por elektra provo

Malforto: Pli alta kosto, pli dika oro.Electroplated fingroj postulas kroman dezajnodratkondukadon.Ĉar la dikeco de oro ne estas konsekvenca, kiam aplikata al veldado, ĝi povas kaŭzi la fragiliĝon de la lutaĵo pro tro dika oro, influante la forton.Electroplating surfaca unuformecproblemo.Electroplated nikela oro ne kovras la randon de la drato.Ne taŭga por ligado de aluminia drato.

• 4. Sinku oron

La ĝenerala procezo estas: pikla purigado --> mikro-korodo --> antaŭlevado --> aktivigo --> senelektronikelado --> kemia orlevado;Estas 6 kemiaj tankoj en la procezo, engaĝante preskaŭ 100 specojn de kemiaĵoj, kaj la procezo estas pli kompleksa.

Sinkanta oro estas envolvita en dika, elektre bona nikela ora alojo sur la kupra surfaco, kiu povas protekti la PCB dum longa tempo;Krome, ĝi ankaŭ havas median toleremon, kiun aliaj surfacaj traktadoj ne havas.Krome, sinki oron ankaŭ povas malhelpi la dissolvon de kupro, kiu profitigos senplumbon kunigon.

Avantaĝoj: ne facile oksidebla, povas esti stokita dum longa tempo, la surfaco estas plata, taŭga por veldi fajnajn interspacojn kaj komponantojn kun malgrandaj lutartikoj.Preferata PCB-tabulo kun butonoj (kiel poŝtelefona tabulo).Reflua veldado povas esti ripetita plurfoje sen multe da perdo de veldebleco.Ĝi povas esti uzata kiel baza materialo por kablado COB (Chip On Board).

Malavantaĝoj: alta kosto, malbona veldo forto, ĉar la uzo de ne-electroplated nikel procezo, facile havi nigra disko problemoj.La nikel-tavolo oksidiĝas kun la tempo, kaj longdaŭra fidindeco estas problemo.

• 5. Sinkanta stano

Ĉar ĉiuj nunaj lutaĵoj estas stan-bazitaj, la stana tavolo povas esti egalita al iu speco de lutaĵo.La procezo de sinkigo de stano povas formi platajn kupro-stanajn metalajn intermetalajn komponaĵojn, kio igas la sinkantan stanon havi la saman bonan soldabilidad kiel la varma aero ebenigo sen la kapdoloro plata problemo de varma aero ebenigo;La stana telero ne povas esti konservita tro longe, kaj la muntado devas esti efektivigita laŭ la ordo de la stana sinkigo.

Avantaĝoj: Taŭga por horizontala linioproduktado.Taŭga por fajna linio-prilaborado, taŭga por senplumbo-veldado, precipe taŭga por kripa teknologio.Tre bona plateco, taŭga por SMT.

Malavantaĝoj: Estas postulataj bonaj konservadkondiĉoj, prefere ne pli ol 6 monatoj, por kontroli la kreskon de stana barbo.Ne taŭga por kontaktŝaltila dezajno.En la produktada procezo, la velda rezista filmo-procezo estas relative alta, alie ĝi kaŭzos la veldan rezistan filmon defali.Por multobla veldado, N2-gasa protekto estas plej bona.Elektra mezurado ankaŭ estas problemo.

• 6. Sinkanta arĝento

Arĝenta sinkiga procezo estas inter organika tegaĵo kaj senelektronika nikelo/ora tegaĵo, la procezo estas relative simpla kaj rapida;Eĉ kiam eksponita al varmo, humideco kaj poluo, arĝento ankoraŭ kapablas konservi bonan veldeblecon, sed perdos sian brilon.Arĝenta tegaĵo ne havas la bonan fizikan forton de senelektronika nikela tegaĵo/ora tegado ĉar ekzistas neniu nikelo sub la arĝenta tavolo.

Avantaĝoj: Simpla procezo, taŭga por senplumbo-veldado, SMT.Tre plata surfaco, malalta kosto, taŭga por tre fajnaj linioj.

Malavantaĝoj: Altaj konservaj postuloj, facile polueblaj.Veldada forto estas ema al problemoj (mikro-kava problemo).Estas facile havi elektromigrado-fenomeno kaj Javani-mordo-fenomeno de kupro sub velda rezistfilmo.Elektra mezurado ankaŭ estas problemo

• 7, kemia nikelo paladio

Kompare kun la precipitaĵo de oro, estas kroma tavolo de paladio inter nikelo kaj oro, kaj paladio povas malhelpi la korodan fenomenon kaŭzitan de la anstataŭiga reago kaj fari plenan preparon por la precipitaĵo de oro.Oro estas proksime kovrita per paladio, disponigante bonan kontaktan surfacon.

Avantaĝoj: Taŭga por senplumbo-veldado.Tre plata surfaco, taŭga por SMT.Tra truoj ankaŭ povas esti nikela oro.Longa stokado, konservado de kondiĉoj ne estas severaj.Taŭga por elektra provo.Taŭga por ŝaltila kontaktodezajno.Taŭga por aluminia drata ligado, taŭga por dika plato, forta rezisto al media atako.

• 8. Electroplating malmola oro

Por plibonigi la eluziĝoreziston de la produkto, pliigu la nombron de enmeto kaj forigo kaj electroplating malmola oro.

PCB-surfaca traktado-procezaj ŝanĝoj ne estas tre grandaj, ĝi ŝajnas esti relative malproksima afero, sed oni devas rimarki, ke longdaŭraj malrapidaj ŝanĝoj kondukos al grandaj ŝanĝoj.En la kazo de kreskantaj postuloj por mediprotekto, la surfaca traktado de PCB certe ŝanĝiĝos draste en la estonteco.