Preciza kaj ĝusta instalado de surfac-kunmetitaj komponantoj al la fiksa pozicio de la PCB estas la ĉefa celo de SMT-peceto-prilaborado. Tamen, dum la prilaborado, estos kelkaj problemoj, kiuj influos la kvaliton de la peceto, inter kiuj la pli ofta estas la problemo de komponenta delokiĝo.
Malsamaj kaŭzoj de ŝoviĝo de pakaĵoj diferencas de oftaj kaŭzoj
(1) La ventrapido de la reflora veldforno estas tro granda (ĉefe okazas ĉe la BTU-forno, malgrandaj kaj altaj komponantoj facile ŝoviĝas).
(2) Vibrado de la gvidrelo de la transmisio, kaj transmisia ago de la muntilo (pli pezaj komponantoj)
(3) La dezajno de la kuseneto estas nesimetria.
(4) Grand-grandeca kusenetolevilo (SOT143).
(5) Komponantoj kun malpli da stiftoj kaj pli grandaj interspacoj facile tiras flanken pro la surfaca tensio de la lutaĵo. La toleremo por tiaj komponantoj, kiel SIM-kartoj, kusenetoj aŭ ŝtalaj maŝoj devas esti malpli ol la larĝo de la komponanto plus 0,3 mm.
(6) La dimensioj de ambaŭ finoj de la komponantoj estas malsamaj.
(7) Neegala forto sur komponantoj, kiel ekzemple pakaĵa kontraŭmalsekiĝa puŝo, poziciiga truo aŭ instala fendokarto.
(8) Apud komponantoj kiuj emas elĉerpiĝi, kiel ekzemple tantalaj kondensatoroj.
(9) Ĝenerale, la lutaĵpasto kun forta aktiveco ne estas facile ŝovebla.
(10) Ĉia ajn faktoro, kiu povas kaŭzi la starantan karton, kaŭzos la delokiĝon.
Pro specifaj kialoj:
Pro refloa veldado, la komponanto montras ŝveban staton. Se necesas preciza poziciigo, la jena laboro devas esti farita:
(1) La presado de la lutaĵpasto devas esti preciza kaj la grandeco de la ŝtala maŝo ne devas esti pli ol 0,1 mm pli larĝa ol la komponenta pinglo.
(2) Racie planu la kuseneton kaj la instalpozicion tiel, ke la komponantoj povu esti aŭtomate kalibritaj.
(3) Dum la projektado, la interspaco inter la strukturaj partoj kaj ĝi devus esti pligrandigita konvene.
Afiŝtempo: 8-a de marto 2024
