Preciza kaj preciza instalado de surfac-kunmetitaj komponantoj al la fiksa pozicio de la PCB estas la ĉefa celo de SMT-flaĉa prilaborado. Tamen, en la procezo de prilaborado, estos iuj problemoj, kiuj influos la kvaliton de la diakilo, inter kiuj la pli ofta estas la problemo de kompona movo.
Malsamaj pakŝanĝaj kaŭzoj diferencas de oftaj kaŭzoj
(1) La reflua velda forno ventorapido estas tro granda (ĉefe okazas sur la BTU-forno, malgrandaj kaj altaj komponantoj estas facile ŝanĝeblaj).
(2) Vibro de la transdona gvidrelo, kaj transdona ago de la muntanto (pli pezaj komponantoj)
(3) La kuseneto-dezajno estas nesimetria.
(4) Grandgranda kuseneto-lifto (SOT143).
(5) Komponantoj kun malpli da pingloj kaj pli grandaj interspacoj estas facile tireblaj flanken per la lutsurfaca tensio. La toleremo por tiaj komponentoj, kiel SIM-kartoj, kusenetoj aŭ ŝtala reto Vindozo devas esti malpli ol la pingla larĝo de la komponento plus 0.3mm.
(6) La dimensioj de ambaŭ finoj de la komponantoj estas malsamaj.
(7) Neegala forto sur komponantoj, kiel pakaĵo kontraŭ-malsekiga puŝo, poziciiga truo aŭ instala fendo karto.
(8) Apud komponantoj, kiuj estas inklinaj elĉerpi, kiel tantalokondensiloj.
(9) Ĝenerale, la lutpasto kun forta agado ne estas facile ŝanĝi.
(10) Ajna faktoro kiu povas kaŭzi la starantan karton kaŭzos la movon.
Pro specifaj kialoj:
Pro reflua veldado, la komponanto montras flosan staton. Se necesas preciza poziciigado, la sekva laboro devas esti farita:
(1) La presado de lutpasto devas esti preciza kaj la ŝtala fenestra grandeco ne devas esti pli ol 0.1mm pli larĝa ol la kompona pinglo.
(2) Racie desegni la kuseneton kaj instalan pozicion por ke la komponantoj estu aŭtomate kalibritaj.
(3) Dum desegnado, la interspaco inter la strukturaj partoj kaj ĝi devus esti pligrandigita taŭge.
Afiŝtempo: Mar-08-2024
