En la PCB-cirkvitotabulo estas procezo nomata PCB-electroplating. PCB-tegaĵo estas procezo en kiu metala tegaĵo estas aplikata al PCB-tabulo por plibonigi ĝian elektran konduktivecon, korodan reziston kaj veldan kapablon.
La ductileca testo de PCB-electroplating estas metodo por taksi la fidindecon kaj kvaliton de la tegaĵo sur la PCB-tabulo.
PCB-electroplating
Proceduro de ductileco
1.Preparu la provan specimenon:Elektu reprezentan PCB-provaĵon kaj certigu, ke ĝia surfaco estas preta kaj libera de malpuraĵo aŭ surfacaj difektoj.
2.Faru provan tranĉon:Faru malgrandan tranĉon aŭ gratvundeton sur la PCB-provaĵo por provo de ductileco.
3.Faru streĉan provon:Metu la PCB-provaĵon en la taŭgan testan ekipaĵon, kiel streĉa maŝino aŭ nudiga testilo. Iom post iom kreskanta streĉiteco aŭ nudigantaj fortoj estas aplikitaj por simuli la streson en la fakta uzmedio.
4.Rezultoj de observado kaj mezurado:Observu ajnan rompon, krakadon aŭ senŝeliĝon kiu okazas dum la testo. Mezuru parametrojn rilatajn al duktileco, kiel streĉa longo, rompoforto, ktp.
5.Analizrezultoj:Laŭ la testrezultoj, la ductileco de PCB-tegaĵo estas taksita. Se la specimeno eltenas la streĉan provon kaj restas sendifekta, ĝi indikas, ke la tegaĵo havas bonan ductilecon.
Ĉi-supra estas nia kombinado de la koncerna enhavo de pcb-electroplating ductileca testo. La specifaj metodoj kaj normoj de PCB-electroplating ductileca provo povas varii laŭ malsamaj industrioj kaj aplikoj.
Afiŝtempo: Nov-14-2023
