Ĝuste ŝirma metodo
En produkta evoluo, el la perspektivo de kosto, progreso, kvalito kaj rendimento, estas kutime plej bone zorge pripensi kaj efektivigi la ĝustan dezajnon en la projekt-disvolva ciklo kiel eble plej baldaŭ. La funkciaj solvoj kutime ne estas idealaj laŭ pliaj komponantoj kaj aliaj "rapidaj" riparprogramoj efektivigitaj en la posta periodo de la projekto. Ĝia kvalito kaj fidindeco estas malbonaj, kaj la kosto de efektivigo pli frue en la procezo estas pli alta. La manko de antaŭvidebleco en la frua dezajnofazo de la projekto kutime kondukas al prokrastita livero kaj povas kaŭzi klientojn malkontentaj kun la produkto. Ĉi tiu problemo validas por ajna dezajno, ĉu ĝi estas simulado, nombroj, elektra aŭ mekanika.
Kompare kun iuj regionoj de blokado de ununura IC kaj PCB, la kosto de blokado de la tuta PCB estas ĉirkaŭ 10 fojojn, kaj la kosto de blokado de la tuta produkto estas 100 fojojn. Se vi bezonas bloki la tutan ĉambron aŭ konstruaĵon, la kosto ja estas astronomia figuro.
En produkta evoluo, el la perspektivo de kosto, progreso, kvalito kaj rendimento, estas kutime plej bone zorge pripensi kaj efektivigi la ĝustan dezajnon en la projekt-disvolva ciklo kiel eble plej baldaŭ. La funkciaj solvoj kutime ne estas idealaj laŭ pliaj komponantoj kaj aliaj "rapidaj" riparprogramoj efektivigitaj en la posta periodo de la projekto. Ĝia kvalito kaj fidindeco estas malbonaj, kaj la kosto de efektivigo pli frue en la procezo estas pli alta. La manko de antaŭvidebleco en la frua dezajnofazo de la projekto kutime kondukas al prokrastita livero kaj povas kaŭzi klientojn malkontentaj kun la produkto. Ĉi tiu problemo validas por ajna dezajno, ĉu ĝi estas simulado, nombroj, elektra aŭ mekanika.
Kompare kun iuj regionoj de blokado de ununura IC kaj PCB, la kosto de blokado de la tuta PCB estas ĉirkaŭ 10 fojojn, kaj la kosto de blokado de la tuta produkto estas 100 fojojn. Se vi bezonas bloki la tutan ĉambron aŭ konstruaĵon, la kosto ja estas astronomia figuro.
La celo de EMI ŝirmita estas krei Faraday-kaĝon ĉirkaŭ la fermitaj RF-bruaj komponantoj de la metala skatolo. La kvin flankoj de la supro estas faritaj el ŝirma kovrilo aŭ metala tanko, kaj la flanko de la fundo estas efektivigita kun grundaj tavoloj en PCB. En la ideala ŝelo, neniu malŝarĝo eniros aŭ eliros la skatolon. Tiuj ŝirmitaj damaĝaj emisioj okazos, kiel ekzemple liberigitaj de truado ĝis truoj en ladskatoloj, kaj tiuj ladskatoloj permesas varmotransigon dum la reveno de lutaĵo. Ĉi tiuj likoj ankaŭ povas esti kaŭzitaj de difektoj de EMI-kuseno aŭ velditaj akcesoraĵoj. La bruo ankaŭ povas esti malpezigita de la spaco inter la tergrundo de la teretaĝo ĝis la grunda tavolo.
Tradicie, la PCB-ŝirmado estas konektita al la PCB kun pora velda vosto. La velda vosto estas mane soldata permane post la ĉefa ornama procezo. Ĉi tio estas tempopostula kaj multekosta procezo. Se prizorgado estas postulata dum instalado kaj prizorgado, ĝi devas esti veldita por eniri la cirkviton kaj komponantojn sub la ŝirman tavolon. En la PCB-areo enhavanta dense senteman komponenton, estas tre multekosta risko de damaĝo.
La tipa atributo de la likvnivela ŝirma tanko de PCB estas jena:
Malgranda piedsigno;
Malalta klava agordo;
Du-peca dezajno (barilo kaj kovrilo);
Paso aŭ surfaca pasto;
Plurkava ŝablono (izoli plurajn komponantojn per la sama ŝirma tavolo);
Preskaŭ senlima desegna fleksebleco;
Venturoj;
Kapabla kovrilo por rapidaj bontenaj komponantoj;
I/O truo
Konektilo incizo;
RF-sorbilo plibonigas ŝirmon;
ESD-protekto kun izolaj kusenetoj;
Uzu la firman ŝlosan funkcion inter la kadro kaj la kovrilo por fidinde malhelpi efikon kaj vibradon.
Tipa ŝirma materialo
Oni povas kutime uzi diversajn ŝirmajn materialojn, inkluzive de latuno, nikelarĝento kaj neoksidebla ŝtalo. La plej ofta tipo estas:
Malgranda piedsigno;
Malalta klava agordo;
Du-peca dezajno (barilo kaj kovrilo);
Paso aŭ surfaca pasto;
Plurkava ŝablono (izoli plurajn komponantojn per la sama ŝirma tavolo);
Preskaŭ senlima desegna fleksebleco;
Venturoj;
Kapabla kovrilo por rapidaj bontenaj komponantoj;
I/O truo
Konektilo incizo;
RF-sorbilo plibonigas ŝirmon;
ESD-protekto kun izolaj kusenetoj;
Uzu la firman ŝlosan funkcion inter la kadro kaj la kovrilo por fidinde malhelpi efikon kaj vibradon.
Ĝenerale, stan-tegita ŝtalo estas la plej bona elekto por bloki malpli ol 100 MHz, dum stan-tegita kupro estas la plej bona elekto super 200 MHz. Stana tegaĵo povas atingi la plej bonan veldan efikecon. Ĉar la aluminio mem ne havas la karakterizaĵojn de varmo disipado, ne estas facile veldi al la grunda tavolo, do ĝi kutime ne estas uzata por PCB-nivela ŝirmado.
Laŭ la regularoj de la fina produkto, ĉiuj materialoj uzataj por ŝirmado eble devas plenumi la normon ROHS. Krome, se la produkto estas uzata en varma kaj humida medio, ĝi povas kaŭzi elektran korodon kaj oksigenadon.
Afiŝtempo: Apr-17-2023
