La racia aranĝo de elektronikaj komponantoj sur la cirkvitcirkvita plato estas tre grava ligo por redukti veldajn difektojn! Komponantoj devas eviti areojn kun tre grandaj dekliniĝoj kaj altaj internaj streĉaj areoj kiom eble plej multe, kaj la aranĝo devas esti kiel eble plej simetria.
Por maksimumigi la uzon de la spaco sur la cirkvitplato, mi kredas, ke multaj projektaj partneroj provos meti la komponantojn kontraŭ la randon de la plato, sed fakte, ĉi tiu praktiko alportos grandan malfacilaĵon al la produktado kaj muntado de la PCBA, kaj eĉ kondukos al la nekapablo veldi la muntadon!
Hodiaŭ, ni detale parolu pri la aranĝo de la randa aparato.
Danĝero de aranĝo de aparatoj en panelo
01. Mulda tabulo, randa freza tabulo
Kiam la komponantoj estas metitaj tro proksime al la rando de la plato, la veldkuseneto de la komponantoj estos elfrotita kiam la frezplato estas formita. Ĝenerale, la distanco inter la veldkuseneto kaj la rando devus esti pli granda ol 0.2mm, alie la veldkuseneto de la randa aparato estos elfrotita kaj la malantaŭa asembleo ne povos veldi la komponantojn.
02. Formado de plata rando V-tranĉo
Se la rando de la plato estas Mozaika V-tranĉo, la komponantoj devas esti pli for de la rando de la plato, ĉar la V-tranĉilo de la mezo de la plato ĝenerale estas pli ol 0.4mm for de la rando de la V-tranĉo, alie la V-tranĉilo difektos la veldplaton, rezultante ke la komponantoj ne povas esti velditaj.
03. Ekipaĵo por interferado de komponentoj
La aranĝo de komponantoj tro proksima al la rando de la plato dum la dizajnado povas malhelpi la funkciadon de aŭtomataj muntaj ekipaĵoj, kiel ekzemple ond-lutaj aŭ refluaj veldmaŝinoj, dum kunmetado de komponantoj.
04. La aparato kolizias kun komponantoj
Ju pli proksime komponanto estas al la rando de la plato, des pli granda estas ĝia potencialo interrompi la kunmetitan aparaton. Ekzemple, komponantoj kiel grandaj elektrolizaj kondensatoroj, kiuj estas pli altaj, devus esti metitaj pli for de la rando de la plato ol aliaj komponantoj.
05. La komponantoj de la subtabulo estas difektitaj
Post kiam la produkta muntado estas kompleta, la kunmetita produkto devas esti apartigita de la plato. Dum la apartigo, la komponantoj, kiuj estas tro proksimaj al la rando, povas esti difektitaj, kio povas esti intermita kaj malfacile detektebla kaj sencimebla.
Jen estas por kunhavigi produktadan kazon pri tio, ke la distanco inter la randaj aparatoj ne sufiĉas, kio povus kaŭzi al vi damaĝon ~
Priskribo de la problemo
Oni trovas, ke la LED-lampo de produkto estas proksima al la rando de la plato kiam SMT estas metita, kio facile povas esti frapita dum produktado.
Problema efiko
Produktado kaj transportado, same kiel la LED-lampo rompiĝos kiam la DIP-procezo trapasos la trakon, kio influos la funkcion de la produkto.
Problema etendaĵo
Necesas ŝanĝi la tabulon kaj movi la LED-on en la tabulon. Samtempe, tio ankaŭ implicos la ŝanĝon de la struktura lumgvidilo, kaŭzante gravan prokraston en la projekta disvolviĝciklo.
Riskodetekto de randaj aparatoj
La graveco de la aranĝo de komponentoj estas memevidenta, malpeza pezo influos veldadon, peza pezo rekte kondukos al difekto de la aparato, do kiel certigi 0 projektajn problemojn, kaj poste sukcese kompletigi la produktadon?
Per la funkcio de muntado kaj analizo, BEST povas difini inspektajn regulojn laŭ la parametroj de la distanco de la rando de la komponanto. Ĝi ankaŭ havas specialajn inspektajn erojn por la aranĝo de la komponantoj de la rando de la plato, inkluzive de pluraj detalaj inspektaj eroj kiel alta aparato al la rando de la plato, malalta aparato al la rando de la plato, kaj aparato al la gvidrela rando de la maŝino, kiuj povas plene plenumi la dezajnajn postulojn por la takso de sekura distanco de la aparato de la rando de la plato.
Afiŝtempo: 17-a de aprilo 2023
