Bazaj principoj de PCB-kuseneto-dezajno
Laŭ la analizo de lutaĵo-strukturo de diversaj komponantoj, por plenumi la fidindecajn postulojn de lut-artikoj, la dezajno de PCB-kuseneto devas regi la jenajn ŝlosilajn elementojn:
1, simetrio: ambaŭ finoj de la kuseneto devas esti simetriaj, por certigi la ekvilibron de fandita lutsurfaca tensio.
2. Kuseneto-interspaco: Certigu la taŭgan rondan grandecon de komponanto fino aŭ pinglo kaj kuseneto. Tro granda aŭ tro malgranda interspaco de kusenetoj kaŭzos veldajn difektojn.
3. Restanta grandeco de la kuseneto: la restanta grandeco de la komponanto fino aŭ pinglo post plakado per la kuseneto devas certigi, ke la lutaĵo povas formi meniskon.
4.Pad-larĝo: Ĝi devus esti esence konsekvenca kun la larĝo de la fino aŭ pinglo de la komponanto.
Soldabloproblemoj kaŭzitaj de dezajnodifektoj
01. La grandeco de la kuseneto varias
La grandeco de la kuseneto-dezajno devas esti konsekvenca, la longo devas esti taŭga por la gamo, la kuseneto-longo havas taŭgan gamon, tro mallonga aŭ tro longa estas inklina al la fenomeno de steleo. La grandeco de la kuseneto estas malkonsekvenca kaj la streĉiĝo estas neegala.
02. La kuseneto-larĝo estas pli larĝa ol la pinglo de la aparato
Kuseneto-dezajno ne povas esti tro larĝa ol la komponantoj, la larĝo de la kuseneto estas 2mil pli larĝa ol la komponantoj. Tro larĝa kuseneto-larĝo kondukos al komponento delokiĝo, aerveldado kaj nesufiĉa stano sur la kuseneto kaj aliaj problemoj.
03. Pad larĝo pli mallarĝa ol aparato pinglo
La larĝo de la kuseneto-dezajno estas pli mallarĝa ol la larĝo de la komponantoj, kaj la areo de la kuseneto-kontakto kun la komponantoj estas malpli granda kiam SMT-flakoj, kio estas facile kaŭzi la komponantojn stari aŭ turni.
04. La longo de la kuseneto estas pli longa ol la pinglo de la aparato
La desegnita kuseneto ne devus esti tro longa ol la pinglo de la komponanto. Preter certa intervalo, troa flufluo dum SMT-reflua veldado igos la komponanton tiri la ofsetan pozicion flanken.
05. La interspaco inter la kusenetoj estas pli mallonga ol tiu de la komponantoj
La fuŝkontakta problemo de kuseneto-interspaco ĝenerale okazas en la IC-kuseneto-interspaco, sed la interna interspaciga dezajno de aliaj kusenetoj ne povas esti multe pli mallonga ol la pingla interspaco de komponantoj, kiu kaŭzos mallongan cirkviton se ĝi superas certan gamon da valoroj.
06. Stifla larĝo de kuseneto estas tro malgranda
En la SMT-peceto de la sama komponento, difektoj en la kuseneto igos la komponenton eltiri. Ekzemple, se kuseneto estas tro malgranda aŭ parto de la kuseneto estas tro malgranda, ĝi formos neniun stanon aŭ malpli stanon, rezultigante malsaman streĉitecon ĉe ambaŭ finoj.
Veraj kazoj de malgrandaj bias-kusenetoj
La grandeco de la materialaj kusenetoj ne kongruas kun la grandeco de la PCB-pakaĵo
Problema priskribo:Kiam certa produkto estas produktita en SMT, oni trovas ke la indukto estas kompensita dum la fona velda inspektado. Post konfirmo, oni trovas, ke la indukta materialo ne kongruas kun la kusenetoj. *1.6mm, la materialo estos inversigita post veldado.
Efiko:La elektra konekto de la materialo malboniĝas, influas la agadon de la produkto kaj grave kaŭzas, ke la produkto ne povas komenci normale;
Pligrandigo de la problemo:Se ĝi ne povas esti aĉetita al la sama grandeco kiel la PCB-kuseneto, la sensilo kaj nuna rezisto povas renkonti la materialojn postulatajn de la cirkvito, tiam la risko ŝanĝi la tabulon.
Afiŝtempo: Apr-17-2023
