| SMT-asembleo inkluzive de BGA-asembleo | |
| Akceptitaj SMD-ĉipoj | 01005, BGA, QFP, QFN, TSOP |
| Alto de komponanto | 0,2-25mm |
| Minimuma pakado | 0201 |
| Minimuma distanco inter BGA | 0,25-2,0mm |
| Minimuma BGA-grandeco | 0,1-0,63mm |
| Minimuma QFP-spaco | 0,35mm |
| Minimuma asemblea grandeco | (X*Y) 50*30mm |
| Maksimuma asemblea grandeco | (X*Y) 350*550mm |
| Precizeco de elekto-lokigo | ±0.01mm |
| Lokiga kapablo | 0805, 0603, 0402, 0201 |
| Alta stiftokalkulo prema konveno havebla | |
| SMT-kapacito po tago | 2,000,000 poentoj |
| FOB-Haveno | Ŝenĵeno |
| HTS-Kodo | 8509.90.00 00 |
| Konduktempo | 15–30 tagoj |