SMT-asembleo inkluzive de BGA-asembleo | |
Akceptitaj SMD-ĉipoj | 01005, BGA, QFP, QFN, TSOP |
Alto de komponanto | 0,2-25mm |
Minimuma pakado | 0201 |
Minimuma distanco inter BGA | 0,25-2,0mm |
Minimuma BGA-grandeco | 0,1-0,63mm |
Minimuma QFP-spaco | 0,35mm |
Minimuma asemblea grandeco | (X*Y) 50*30mm |
Maksimuma asemblea grandeco | (X*Y) 350*550mm |
Precizeco de elekto-lokigo | ±0.01mm |
Lokiga kapablo | 0805, 0603, 0402, 0201 |
Alta stiftokalkulo prema konveno havebla | |
SMT-kapacito po tago | 2,000,000 poentoj |
FOB-Haveno | Ŝenĵeno |
HTS-Kodo | 8509.90.00 00 |
Konduktempo | 15–30 tagoj |