Tavoloj | 1-2 Tavoloj |
Finita Dikeco | 16-134mil (0.4mm-3.4mm) |
Maks. Dimensio | 500mm * 1200mm |
Kupro dikeco | 35um, 70um, 1 ĝis 10oZ |
Min Linia Larĝo/Spaco | 4mil (0.1mm) |
Min Finita Truo Grandeco | 0.95mm |
Min. Borilo Grandeco | 1.00mm |
Maks. Borilo Grandeco | 6.5mm |
Finita Truo Grandeca Toleremo | ± 0.050mm |
Apertura Pozicio Precizeco | ± 0,076 mm |
Min SMT PAD Grandeco | 0.4mm±0.1mm |
Min.Solder Mask PAD | 0,05 mm (2 mil) |
Min.Solder Masko Kovro | 0,05 mm (2 mil) |
Solda masko Dikeco | > 12 um |
Surfaca Finado | HAL, HAL Senplumbo, OSP, Merga Oro, ktp |
HAL Dikeco | 5-12um |
Mergado Oro-Dikeco | 1-3 mil |
OSP Filmo-Dikeco | ENTEK PLUS HT:0.3-0.5um; F2:0.15-0.3um |
Skizo Finado | Voje & Punching; Precizeca Devio ± 0.10mm |
Termika Kondukto | 1.0 ĝis 12w/mk |
FOB Haveno | Ŝenĵeno |
Eksporti Karton Dimensiojn L/W/H | 36 x 26 x 25 Centimetroj |
Plumbotempo | 3–7 tagoj |
Unuoj per Eksporta Kartono | 5.0 |
Eksporti Kartonan Pezon | 18 Kilogramoj |